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    有研硅主營產品市場份額驟降,利潤靠政府補貼輸血

      主營產品市場份額不斷縮窄,產品市場空間多番被交易所問詢的有研半導體硅材料股份公司(以下簡稱“有研硅”)即將在明天(6月28日)上會接受科創板上市委審議。

      有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。本次IPO,該公司計劃募資10億元,用于8英寸硅片及刻蝕設備用硅材料擴產項目、補充研發與營運資金。保薦機構為中信證券,保薦代表人分別為石建華、李欽佩。

      【概述】

      隨著移動通信、計算機等終端市場持續快速發展,高性能計算領域先進制程芯片對12英寸硅片的需求迅速增長,該產品的市場份額迅速攀升至目前的近70%,12英寸硅片已成為半導體硅片市場的主流產品。但有研硅目前在該領域尚未推出相關產品,在研項目仍圍繞著8英寸產品進行,12英寸硅片的相關研發技術仍停留在十多年前,研發進度遠落后于同行。

      報告期內,有研硅綜合毛利率遠遜行業均值。其中,半導體硅片毛利率整體呈斷崖式下跌,與同行的差距日益增大;刻蝕設備用硅材料毛利率雖逐年上漲,但與同行仍存在較大差異。此外,該公司對政府補助存在較大依賴,且依賴度逐年增長,2021年,有研硅利潤總額過半數來自政府補貼。

      針對上述問題,時代商學院于6月22日向有研硅發函詢問,但截至發稿,對方仍未做出回應。

      一、主營產品市場份額驟降,研發能力遠落后競對

      半導體硅片作為芯片制造的關鍵材料,是半導體產業的基石。其下游客戶主要包括大型綜合晶圓代工企業及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領域的芯片制造企業。終端應用領域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設備、物聯網、汽車電子、人工智能等眾多行業。

      按直徑劃分,半導體硅片的尺寸規格主要有2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)等。

      按用途分類,半導體硅片可分為拋光片、退火片、外延片、結隔離片和以SOI硅片為代表得高端硅片。其中,拋光片是用量最大的產品,其他硅片產品均是在拋光片的基礎上二次加工產生。

      招股書顯示,有研硅的半導體硅片主要為拋光片,生產的硅片尺寸主要為6英寸、8英寸。2019—2021年,該公司來自上述規格的半導體硅片收入總額分別為3.59億元、2.81億元、3.45億元,占各期主營業務收入的比重分別為59.3%、54.66%、42.06%。

      8英寸硅拋光片主要應用于90mm以上制程范圍的模擬電路、功率芯片、CMOS圖像傳感器、微控制器(MCU)、射頻前端芯片等,應用場景包括微機電系統(MEMS)、電源管理、汽車電子、工業控制等。

      12英寸硅拋光片主要應用于28mm及一下半導體制程范圍制造邏輯電路、存儲器等高集成度的芯片,以及大計算量、大存儲量或便攜式終端上。其中,需求占比最大的終端應用為智能手機,其次為數據中心、PC/平板電腦等。

      近年來,隨著移動通信、計算機等終端市場持續快速發展,高性能計算領域先進制程芯片對12英寸硅片的需求迅速增長,全球12英寸硅片出貨面積不斷增長。據SEMI數據,全球12英寸硅片出貨面積從2000年的9400萬平方英寸,擴大至2021年的95.98億平方英寸,市場份額從1.69%大幅提升至68.47%,成為半導體硅片市場的主流產品。

      硅片的尺寸越大,相對而言硅片邊緣的損失會越小,有利于進一步降低芯片的成本。例如,在同樣的工藝條件下,12英寸半導體硅片的可使用面積超過8英寸硅片的兩倍以上,可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右。

      一般而言,半導體硅片尺寸越大,對生產技術、設備、材料、工藝等方面的要求就越高。如12英寸硅片用于更窄線寬制程,對單晶微缺陷、硅片平整度、表面顆粒物、表面沾污等技術指標要求更加細化、嚴格,廠商需掌握更復雜的生產工藝流程及成套的特殊控制技術才能生產出合格的產品。

      目前,國內擁有12英寸硅片產線的企業主要有滬硅產業(688126.SH)、TCL中環(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)。截至2021年末,上述企業的12英寸硅片產能分別為30萬片/月、17萬片/月、15萬片/月。

      其中,滬硅產業最新年報指出,將以子公司上海新昇為實施主體,新增30萬片/月12英寸硅片的產能;中環股份對12英寸硅片的產能目標,則是擬到2023年底建成60萬片/月;立昂微在年報中表示,將重點發展集成電路用12英寸硅片業務,加快12英寸硅片產線的二期工程。

      在同行紛紛加大對12英寸硅片產能擴張的同時,有研硅的在研項目卻主要圍繞著8英寸產品進行,12英寸硅片的相關研發技術仍停留在2010年承接國家科研任務時所獲得的知識儲備,研發進度明顯落后于同行,不利于該公司的業績提升。

      據有研硅招股書,公司相關技術研發停滯,所掌握的12英寸硅片技術及設備僅能滿足90納米及以上線寬集成電路需求,已不適用于主流晶圓制造企業對于先進制程12英寸尺寸硅片的技術需求。同時,因公司缺乏相應的設備等無法進行相應的研究,公司尚不具備批量供應符合市場需求的12英寸半導體硅片的能力。

      二、毛利率遠遜同行,過半利潤來自政府補助

      除技術研發落后于同行外,有研硅在報告期內的毛利率與同行的差距較大,利潤過半依靠政府補貼,盈利能力面臨嚴峻考驗。

      招股書選取半導體硅材料行業領域且主營業務涉及半導體硅片或刻蝕設備用硅材料業務的上市或擬上市公司作為可比公司,分別為滬硅產業、立昂微、麥斯克、神工股份、中環股份、中晶科技。

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